荣耀公司请求温度传感器专利该专利技术能完成便利的丈量待测验物体的温度

  金融界2024年1月19日音讯，据国家知识产权局公告，荣耀终端有限公司请求一项名为“温度传感器、传感器体系、测温办法和电子设备“，公开号CN117419825A，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本发明施行例公开了一种温度传感器、传感器体系、测温办法和电子设备。该温度传感器包含：激光器、多层膜结构和接纳端。多层膜结构包含基底和顺次设置于基底的榜首外表上的金属层和温度介质层。激光器用于发生激光。基底用于支撑金属层。金属层用于接纳激光，并在金属层与温度介质层的交界面发生外表等离激元。温度介质层用于触摸待测验物体。温度介质层的折射率随待测验物体的气温改变。温度介质层的折射率改变使得外表等离激元的波长改变。接纳端用于接纳外表等离激元，并剖析外表等离激元的波长。外表等离激元的波长用于丈量待测验物体的温度。该温度传感器的结构相对比较简单，能够便利的设置于电子设备中。