汽车电子新品快讯-电子发烧友网

  合并PIN肖特基结构可带来更高的稳健性和效率   奈梅亨， 2023 年 4 月 20 日： 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia今日宣布推出650 V碳化硅(SiC)肖特基二极管，主要面向需要超高性能、低损耗和高效功率的电源应用。10 A、650 V SiC肖特基二极管满足工业级器件标准，可应对高电压和高电流应用带来的挑战，包括开关模式电源、AC-DC和DC-DC转换器、电池充电基础设施、不间断电源和光伏逆变器，并提高持续运行性能。例如，相比仅使用硅基解决方案的

  氮化镓正取代硅，越来越多地用于需要更大功率密度和更高能效的应用中   作为提供不间断连接的关键，许多数据中心依赖于日益流行的半导体技术来提高能效和功率密度。   氮化镓技术，通常称为 GaN，是一种宽带隙半导体材料，越来越多地用于高电压应用。这些应用需要具有更大功率密度、更高能效、更高开关频率、更出色热管理和更小尺寸的电源。除了数据中心，这些应用还包括 HVAC 系统、通信电源、光伏逆变器和笔记本电脑充电电源。 德州仪器

  BlackBerry今日宣布，行业领先的汽车科技企业——东软睿驰采用QNX® OS for Safety开发的 自动驾驶辅助系统 已被部署于一家中国领先的汽车制造商，并正式进入了量产阶段。 东软睿驰面向下一代的车规级自动驾驶域控制器， 基于NeuSAR软件开发平台自主研发，底层采用了QNX®OS for Safety操作系统，提供了高安全、高可靠性的产品和服务 ，为用户打造更丰富的人车交互与驾乘体验。 “东软睿驰作为行业领先的基础软件、操作系统、跨域融合产品供应商，基于在

  意法半导体的TSU111H 5V车规运算放大器具有微电流消耗和最高150°C的工作温度，实现了一个器件兼具多种特性。 TSU111H 符合 AEC-Q100 零级温度标准(-40°C 至150°C)，可耐受制动系统、燃油车排气系统、燃料电池发电机等极端高温环境。为保证较高的测量精度，温度传感器通常安装在系统最热区域，在传感器附近安装传感器控制单元 (SCU)。TSU111H的最高额定温度允许其安装在传感器控制单元内部。   在不太极端的环境中，TSU111H 具有更宽的温度范围，在考虑到

  具备高算力、智能和开放性的Dimensity Auto，以多领域的前沿科技全面驱动汽车的智能未来   2023 年4月17日 - 凭借在移动计算领域近30年的技术积累和10年以上的汽车行业经验，MediaTek已与全球领先的汽车制造商和供应链开展深入合作，并在智能座舱、车联网、关键组件等市场达成千万级出货量。为了给汽车用户和行业带来面向未来的前沿应用和先进体验，MediaTek承袭旗舰市场经验深耕汽车领域，发布全新整合的汽车解决方案——Dimensity Auto汽车平台，进一步

  高频、高压的氮化镓+低压硅系统控制器的战略性集成， 实现易用、高效、可快速充电的电源系统 美国加利福尼亚州托伦斯，2023年3月20日讯 —— 唯一全面专注的下一代功率半导体公司及氮化镓和碳化硅功率芯片行业领导者 — 纳微半导体（纳斯达克股票代码：NVTS）发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。 氮化镓是相比传统高压 (HV) 硅 (Si) 功率半导体有着重大升级的下一代半导体技术，同时还减少了提供相同

  意法半导体新系列MCU STM32H5提升下一代智能应用的性能和安全性...

  NCV-RSL15结合行业最低功耗以及最新安全加密技术，用于车辆接入、胎压监测等   2023 年 3 月15 日 —领先于智能电源和智能感知技术的 安森美 （onsemi，美国纳斯达克上市代号：ON）推出采用蓝牙低功耗联接的超低功耗车规级无线微控制器。随着传感器数量和车载通信的增加，汽车制造商越来越倾向于使用无线连接技术，以减少布线成本和重量，NCV-RSL15是其理想选择。另一方面，传感器部署数量上升可能会导致网络攻击次数随之增加，加剧安全问题。使用

  Vishay推出的新款汽车级厚膜片式电阻可在减少系统元件数量的同时，提高精度和稳定性...

  这些经过全面测试的解决方案展示了瑞萨的相关产品组合的强大实力， 包含电动汽车充电、汽车仪表盘控制和其它应用   2023 年 3 月 2 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，推出10款结合了瑞萨广泛产品的全新“成功产品组合”——其中包括电动汽车（EV）充电、仪表盘控制和牵引电机的低压变频器功能等多种应用。   瑞萨“成功产品组合”作为经技术验证的卓越设计，让用户能够借助一个高水平平台来实现其设计

  全球领先的物联网和车联网解决方案供应商移远通信今日宣布，正式推出支持超宽带连接（UWB）技术的车规级模组AU30Q。该模组基于Qorvo DW3300Q平台，面向新一代汽车数字钥匙等场景提供室内外实时精准定位与可靠的无线通信功能。     AU30Q模组内置一根天线，可提供更优的位置定位能力、增强的安全性以及可靠的数据传输，因此特别适用于智能汽车门禁应用，例如无钥匙进入、车内乘客检测、人员接近检测、非接触后备箱开启、电动汽车无线

  2023 年 2 月 15 日，中国 ——意法半导体发布了单通道、双通道和四通道车规栅极驱动器，采用标准的PowerSSO-16 封装，引脚分配图可简化电路设计升级，增加更多驱动通道。   新栅极驱动器适用于所有的汽车系统设备，包括安全系统、舒适设备、动力总成、车身电子、信息娱乐系、驾驶辅助系统，符合汽车行业的 LV124 深度冷启动测试规范，可以用于驱动发动机启动电机等重负载，在冬季极冷条件下也能可靠地运行。新驱动器待机电流非常低，仅为几微

  为仪器仪表、消防安防、环境检测等市场提供极具竞争力的解决方案 高性能半导体、物联网系统和云连接服务供应商 Semtech Corporation（纳斯达克股票代码：SMTC）宣布携手上海复旦微电子集团股份有限公司（以下简称“复旦微电子”）推出MCU+SX126x参考设计，为仪表仪器、消防安防、环境检测等应用领域的客户提供更具性价比的解决方案。 该参考设计采用了Semtech LoRa CoreTM SX126x系列芯片以及复旦微电子的FM33LE0系列MCU产品，包含硬件参考设计以及基本的软

  导语： [杨阳1] 随着汽车座舱智能化不断提升，车载HUD（抬头显示系统）以其在提高行车安全、打造舱内智能显示载体、增强人车交互等方面发挥的显著作用，现已成为座舱智能化的重要配置。依托在光学方面的深厚积累，歌尔于近日推出自主开发的新一代车载AR-HUD的PGU模组产品，其体积更小、分辨率更高、成本更低，加速在汽车智能座舱光学方面的拓展。 HUD是一种综合电子显示设备，可将车辆如车速、油耗、发动机转速、导航甚至智能驾驶等信息，投

  中国上海， 2023 年 2 月 3 日 ——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）宣布推出采用新型L-TOGL™（大型晶体管轮廓鸥翼式引脚）封装的车载40V N沟道功率MOSFET---“XPQR3004PB”和“XPQ1R004PB”。这两款MOSFET具有高额定漏极电流和低导通电阻。产品于今日开始出货。     近年来，随着社会对电动汽车需求的增长，产业对能满足车载设备更大功耗的元器件的需求也在增加。这两款新品采用了东芝的新型L-TOGL™封装，支持大电流、低导通电阻和高散热。上

  2023年2月2日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。   图示1-大联大世平基于NXP产品的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案的展示板图   2021年7月，CCC（车联网）联盟发布了汽车数字密钥3.0版规范，明确了第三代数字钥匙是基于UWB/BLE（蓝牙）+NFC的互联方案。自此UWB技术在车端运用的时代正式开启。依托于UWB的厘米级定位技术，车主可以在距离车