咨询电话:010-52882318

国产功率半导体的困局与出路

时间: 2024-07-02 12:18:10 |   作者: 热电阻

产品详情

  大联大世平集团有奖直播:最新功能安全牵引逆变器方案:助力汽车提升续航与节省成本!预约有礼

  【大大芯方案】更大功率无线快充,大联大推出基于立锜RT3182CGQW+RT1716WSC(MagSafe)无线充电方案

  三个月巨亏465亿,全球风投巨头软银大溃败,曾重仓阿里暴赚;沈南鹏大幅减持美团、拼多多股票;抖音内测听视频模式|雷锋早报

  AI 观察室 无需实体 FPGA 也能 AI 部署?听听清华汪玉研究团队怎么说

  意法半导体和 Blues Wireless 合作加快嵌入式蜂窝技术的应用

  不受布局变化和更新的影响,还能最大限度降低电路EMI,快来康康它是谁?

  MAX2663, MAX2671, MAX2673 pdf datasheet

  目前,中国功率半导体器件市场规模约占全球39%,中国是全球最大的功率器件消费国,但国内功率器件整体自给率不足10%,自给率很低,超过90%的需求依靠进口,因此功率半导体器件被国人寄予了“国产替代”的厚望。

  据中商产业研究院多个方面数据显示,2020年国内功率半导体市场需求规模达到56亿美元,占全球需求比例约为39%。中国是全球最大的功率器件消费国,但国内功率器件整体自给率不足10%,自给率很低,超过90%的需求依靠进口,因此功率半导体器件被国人寄予了“国产替代”的厚望。

  目前,国内功率半导体产业链正在日趋完善,技术也正在取得突破。伴随国内功率半导体行业进口替代和第三代半导体的发展的新趋势,未来中国功率半导体行业将继续保持增长。

  在此背景下,瑞能半导体召开媒体见面会,向半导体行业观察在内的媒体分享了行业未来发展的新趋势,以及瑞能半导体的布局与战略。

  对于公司的业务布局和产品线种类,瑞能半导体首席执行官 Markus Mosen(马库斯·莫森)介绍道,从2015年到现在,瑞能半导体的产品路线图上已发生较大变化。在2015年我们主要做LP晶闸管、功率半导体FRD、SBD等以及高压的晶体管。如今产品线丰富了许多,涵盖碳化硅器件,可控硅整流器和晶闸管、快恢二极管、TVS、ESD、IGBT模块等,产品大范围的应用于以家电为代表的消费电子、可再次生产的能源、大数据及汽车电子等领域。

  根据Omdia 2021年的最新报告,瑞能半导体目前在可控硅中国品牌中稳坐头把交椅,全球排名第二;碳化硅整流器是目前比较有前景且比较新的市场,该行业增长迅速,瑞能半导体也发展较快,现在慢慢的变成了全球第五的供应商。

  对于半导体公司而言,对研发投入的注重是取得成功的基础和前提。Markus Mosen表示,瑞能半导体拥有2家研发中心、2个应用实验室以及1个非常先进的可靠性及失效分析实验室,在研发方面的投入仍在不断增长。

  在新技术方面,瑞能半导体一直都保持着较高的研发投入来推出新产品,如二极管的平台,自2018年以来,瑞能半导体陆续释放了第四代的快恢复二极管和第五代的软恢复二极管产品平台,并在新平台上逐步丰富产品的布局,特别是在2020年释放的第五代二极管产品,其良好的结合了终端市场应用的高频化趋势,能很好的改善系统电磁干扰方面的问题。

  目前,瑞能半导体正在开发第六代二极管产品,这一代的产品能更好地与IGBT配合使用于模块之中,可用于变频器,太阳能逆变器等终端应用。

  另一方面,瑞能半导体正努力将销售点覆盖全球,其中亚洲,尤其中国是布局的重点。那么瑞能半导体在国内市场或者全球市场的规划有没有差异性,在中国的销售策略有什么亮点?

  Markus Mosen说道:“各地的发展计划会有不同,但对于设备的需求来说都是一样的,我们会和客户进行合作,推出个性化定制产品。在此前提下,瑞能很看重中国的客户,我们在全球都有销售办事处,其中销售最大的一块就是在中国,最主要的销售人员也部署在中国。通过企业内部业务发展部门,时刻分析市场上客户的真实需求和趋势的变化,紧跟市场步伐。”

  前不久,瑞能半导体还在东莞开立了全球仓储及物流中心,希望可以更靠近客户,尤其是在中国的大客户,希望可以更加贴近供应链,希望做更多的中国内地业务,向本地客户提供内地服务。

  能够发现,无论是在产品研制还是市场战略方面,瑞能半导体都在紧跟趋势,积极布局,推动着国内功率半导体产业的高速发展。

  多年来,随着国内外众多同行业竞争对手通过对功率半导体产品的持续研发,功率半导体如今已成为竞争非常激烈的“红海市场”。瑞能半导体身处其中,有着怎样的竞争策略?

  Markus Mosen认为,功率半导体产品和产业的成功离不开三个因素:第一是时机,我们会不断地提出新产品,但每个新产品上市的时机都至关重要;第二是成本,半导体产品的价格每年都在下降,所以必须要很好地控制成本,也要让成本每年随之降低;第三是品质和性能要保持在高可靠的状态,瑞能半导体要保证产品性能和品质都处于领头羊。同时,我们还很注重,聚焦在和最适合我们的客户间开展合作。

  据Omdia数据统计,功率器件市场规模在2024年将增长到172亿美元,相比2020年将近有18%的增长率。其中,硅基功率器件仍将占据整个功率半导体市场的半壁江山。但第三代半导体在未来将会有长足的增长,由2020年5%的占有率提升至2024年的17%左右。

  如今在功率半导体领域中,第三代半导体材料正蒸蒸日上,给很多国产功率器件厂商创造了弯道超车的机会。发展的新趋势之下,产业链公司开始了积极布局,瑞能半导体也紧跟行业发展潮流。Markus Mosen指出,中国现在已经有很明显的走向碳化硅和宽禁带产品的趋势。其中,新能源汽车和可再次生产的能源等都是碳化硅产品很有前景的应用领域。根据Omdia 2021年最新数据,瑞能半导体的碳化硅二极管产品的市场占有率在国际上名列前茅。

  具体产品来看,瑞能半导体在2021年释放了第六代碳化硅二极管,与国际知名厂商技术平台保持一致,目前已经在多家重要的电源客户开始用这样的平台工作。同时,汽车应用对碳化硅产品产生巨大需求,今年年底,瑞能半导体的汽车级碳化硅二极管产品就会推向市场,能够给大家提供650V和1200V的样品给客户来测试,以满足计算机显示终端的需求。

  “此外,碳化硅MOSFET的产品今年内就能开始商用化,配合碳化硅二极管产品,给客户提供更完善的解决方案。我们研发团队也在进行全碳化硅模块的开发部署,相信不久的将来就能够给大家提供全新的解决方案。” Markus Mosen表示,目前碳化硅产品营收占比小于10%,但随着上述布局的逐渐深入和开展,预计公司未来碳化硅产品营收将大幅度的提高,五年之后可能将达到30%。

  此外,自2020年新冠疫情以来,整个半导体行业的供应链都受到极大的影响,但同时也看到非常多的市场机会。瑞能半导体全球市场部总监谢丰表示,公司的管理层和各部门的员工经受住了挑战,并且精准地把握了市场的机会,在较传统的可控硅和快恢复二极管领域的替代方面,不仅在国内,包括在国际上,我们都得到更多的机会来替换国际知名品牌。

  这一方面是来自于瑞能产品一如既往的高可靠性和高质量,同时也来自于良好的供应链管理和提前的产能储备,可以在非常短的时间内来解决客户遇到的供应问题,给客户提供及时的供应链的保障和服务。

  能够看到,在第三代半导体机遇和一系列挑战下,瑞能半导体希望不仅能参与到这场市场转型中,还能成为市场转型的引领者。

  谢丰回顾道,自2015年从恩智浦分离出来之后,瑞能半导体在六年的时间里从全新的品牌成长为知名的国际大品牌。瑞能半导体掌握独立的功率半导体技术,根据WSTS的统计数据,瑞能全球功率半导体器件目标市场占有率已超过7%”。凭借优异的品质和性能,其产品已被全球众多有名的公司验证并使用。

  展望未来,瑞能半导体将持续扩大在功率半导体领域的投资,积极扩充产能,投放更多的新产品来实现用户和新应用的需求。同时,借着国内半导体发展的东风,继续与产业链伙伴进行深入的合作,共同将瑞能半导体打造成国际知名的头部功率半导体的厂商,助推国产功率器件产业向前发展。

  *免责声明:本文由作者原创。文章的主要内容系作者本人观点,半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点,不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持,如果有任何异议,欢迎联系半导体行业观察。

  各位英雄:小弟在电源管理方面仍然有几个小问题,请教!1、定制内核时,已经添加了PowerManagement(FULL)组件,且SYSGEN_PM也设置为1,可是下载后发现控制面板中没有“电源”选项,但是有“display”。不知为何?2、点击开始菜单中的“挂起”,系统不能进入挂起模式,串口信息数据显示,OEMPowerOff函数根本就没有被调用(该函数的路径位于Src\\Common\\power\\off.c),但是背光驱动的BKL_PowerDown函数肯定被调用了。另

  51单片机中,SFR都是在cpu内部的?只是逻辑上,是和内部RAM地址连续的?SFR(特殊寄存器)也是实

  51单片机中,SFR都是在cpu内部的?只是逻辑上,是和内部RAM地址连续的?SFR(特殊寄存器)也是实实在在的独立的物理器件。51单片机中,SFR都是在cpu内部的?只是逻辑上,是和内部RAM地址连续的?SFR(特殊寄存器)也是实SFR(特殊寄存器)也是实实在在的独立的物理器件。不在CPU内...物理上,是和内部RAM地址连续的物理上,BANK0到3都不一定在“CPU里”吧?你在意这个干什么?MARK3221

  静电放电(ESD)理论研究的已经相当成熟,为了模拟分析静电事件,前人设计了很多静电放电模型。常见的静电模型有:人体模型(HBM),带电器件模型,场感应模型,场增强模型,机器模型和电容耦合模型等。芯片级一般用HBM做测试,而电子科技类产品则用IEC61000-4-2的放电模型做测试。为对ESD的测试进行统一规范,在工业标准方面,欧共体的IEC61000-4-2已建立起严格的瞬变冲击抑制标准;电子科技类产品一定要符合这一标准之后方能销往欧共体的各个成员国。因此,大多数生产厂商都把

  1.首先你需要在官网上注册一个账号呢,注册的话还是很简单的!登陆官网,然后再右上脚有一个注册的地方点进去呢,然后填写相关个人隐私信息。必须要格外注意的是个人隐私信息的填写是很重要的呢,一定要如实填写各项详尽信息。主要有姓名、单位、邮箱、地址等重要信息,务必填写准确呢2.注册以后,然后登陆活动页面,准备申请样片呢!因为这次活动提供了一键免费申请,还是挺方便的呢,不用自己去官网上搜索样片然后加入样片购物车呢!首先,进入这次的活动页面呢!选择这次申请样片的类型呢!找到所需样片套装以后点击一键免费申

  1、图中电路当最右边开关S闭合时,请写出所有工作的用电器。(10分)2、图中电路闭合所有开关时,请计算出电路消耗的总功率、总电阻。(10分)3、向图中变压部分输入AC220V,依据电路及元件参数,计算出输出的最大DC电压为?最大输出电流为?(20分)4、图中电路闭合所有开关时,左下角的扬声器可以发出声音吗?若能,请描述是何种声音。如果不可以,说明理由。(20分)5、图中低压工作部分也有一个变压器,依据电路判断出它是升压变压器还是降压变压器。(10分)6、小明同学在连接电路是发现没有合适的变

  外扩SDRAM1,测试读写数据。一、硬件部分1.1、DIY外扩转接板,SDRAM1电路图部分如下:1.2、接口部分:1.3、PCB效果图:1.4、焊接SDRAM芯片助焊剂有点多,板子看着有点脏。总线布线没有等长设计,运行频率高有时会有数据错误,需要降低SDRAM时钟频率或等长布线h7xxi

相关推荐