电阻温度检测器RTD与​IC的应用 特普生温度传感器

  纯金属或某些合金的电阻随温度的升高而增大，随温度降低而减小。因此 RTD 有点像是一个温电转换器，把气温变化转化为电压变化。最适合RTD使用的金属是在给定温度范围内保持稳定的纯金属。电阻-气温变化关系最好是线性的，温度系数（温度系数的定义是单位温度引起的电阻变化）越大越好，而且要能够抵抗热疲劳，随温度变化响应灵敏。只有少数几种金属能够很好的满足这样的要求。

  RTD通常用铂金、铜或镍。这几种金属的电阻-温度关系如图所示，它们的温度系数较大，随气温变化响应快，能够抵抗热疲劳，而且易于加工制造成为精密的线圈。

  RTD是目前最精确和最稳定的温度传感器。它的线性度优于热电偶和热敏电阻。但 RTD 也是响应速度较慢且价格比较贵的温度传感器。因此 RTD 最适合对精度有严格要求，而速度和价格不太关键的应用领域。

  下图是一个典型的 RTD 的内部构造图(a)和实物图(b)。其中的陶瓷绝缘体用于隔离金属外壳和内部的线圈。因科镍合金是一种由镍、铁、铬按特殊的比例组成的合金。因科镍合金的耐腐的能力很好，因此一般用它来做 RTD 的包壳材料。RTD探头和流体接触后，探头迅速和周围介质达到热平衡，经过测量铂线圈的电阻即得到温度的值。

  下图显示的是典型的RTD的保护套和探头，保护套大多数都用在保护RTD免遭被测量介质的破坏。保护套通常由不锈钢、碳钢、因科镍或铸铁制成，使用温度能达到 1100℃。

  硅传感器，也称为集成传感器，采用硅半导体集成工艺制成。其中，模拟集成温度传感器是在20世纪80年代问世的一种专用芯片，将温度传感器集成在一起，可完成测量温度和模拟信号输出功能。这种传感器具有很多优点，例如测温误差小、价格低、响应速度快、传输距离远、体积小、微功耗等。这使它们很适合用于远距离测温和控测，而无需进行非线性校准。此外，由于它们采用单片集成设计，外围电路也格外的简单，因此很容易使用。

  数字温度传感器是在 20 世纪 90 年代中期问世的。它是微电子技术、计算机技术和自动测试技术（ATE）的结晶。

  目前，国际上已开发出多种智能温度传感器系列新产品。智能温度传感器内部都包含温度传感器、A/D 转换器、信号处理器、存储器（或寄存器）和接口电路。有的产品还带多路选择器、中央控制器（CPU）、随机存取存储器（RAM）和只读存储器（ROM）。智能温度传感器的特点是能输出温度数据及相关的温度控制量，适配各种微控制器（MCU）;并且它是在硬件的基础上通过软件来实现测试功能的，其智能化和谐也取决于软件的开发水平。

  特普生，成立于2011年，是国家高新技术、专精特新企业。主要研制NTC芯片、热敏电阻、温度传感器、储能线束、储能CCS集成采集母排等温度采集产品系列。以服务为立足之本、以技术实现客户价值的特普生，竞争力优势显著：自主研制NTC芯片及热敏电阻，实现国内最小封装尺寸及最高温控精度；专利百项，保留不公开技术2项；为客户提供温度控制产品的一站式服务。