【48812】摩尔定律演进半导体硅资料历久弥新（附下载）

  硅晶圆是需求量最大的半导体资料， 2021 年市场规划 126 亿美元。半导体硅片也称硅晶圆，是全球90%以上半导体器材的柱石性资料。半导体硅片企业担任将半导体级多晶硅资料制作成半导体硅片，其间拉单晶是最中心的工艺。半导体硅片的市场规划随半导体职业的景气量动摇，有着十分显着的周期性。依据SEMI的数据，2021年全球半导体硅片销售额约126亿美元(YoY12.5%)，出货面积约142亿英寸(YoY14.2%)，2011-2021年的CAGR别离为2.4%、4.6%。

  职业壁垒高企，借力收买吞并，工业 CR2 达 50% 。半导体硅片工业起始于美国，跟着IC 工业重心搬运，日本厂商后发先至，韩国和中国台湾企业也在全球占有一席之地。通过屡次收买，2020年日本信越和SUMCO 市占率别离为28%、22%，中国台湾举世晶圆市占率 15%，德国世创电子市占率11%，韩国SK Siltron市占率11%。半导体硅片制作流程杂乱、前期投资额大，具有十分显着的技能壁垒、认证壁垒、资金壁垒、人才壁垒，先发优势和规划效应杰出。

  小尺度半导体硅片需求安稳 ，8 8 英寸需求旺盛 ， 12 英寸紧缺有望到 2026 年 。依据本钱考虑，分立器材持续沿袭小尺度，集成电路逐渐向大尺度搬迁。依据Omdia 的数据，从出货面积来看，2021 年12英寸占比70.9%，8 英寸占比22.6%，小尺度占比 6.5%；估计 2021 至2025 年小尺度需求保持安稳，8 英寸和12 英寸需求添加。因为半导体硅片厂商12 英寸产线的扩产进展落后于需求添加，SUMCO 估计12 英寸硅片求过于供有望连续至2026 年；举世晶圆也表明订单能见度到2024 年，估计2022 年产线持续满载且价格将进步。

  本乡半导体硅片工业供需两旺，国内大厂加快兴起。依据 SEMI 的估计，2020-2024 年全球将新增25座8 英寸晶圆厂和60 座12英寸晶圆厂，其间中国大陆别离新增14 和15座，是新增量最多的区域。在世界关系紧张的情况下，高端12 英寸硅片技能被约束出口，而我国12英寸硅片国产率低于10%，为确保供应链安全，自中美交易冲突以来本乡晶圆厂活跃导入国产硅片，AIoT 年代的新增需求叠加国产率进步为国内半导体硅片公司可以带来生长时机。

  因为篇幅过多，部分内容节选如下（重视公号回复“摩尔定律演进，半导体硅资料历久弥新”，获取下载链接）：