【48812】华进半导体二期项目引入约132台半导体设备 将完成国产高性能专用集成电路芯片自主可控的封装测验

  在新基建的带动下，为了承认和确保产能，国内半导体产业链上的大厂最近都敞开了买买买形式。

  继中芯世界之后，近日华进半导体也为建造二期项目引入了约132台半导体设备。

  据华进半导体董事善于燮康介绍，该项目总投资在3．8亿元，首要致力于完成国产高性能专用自主可控的封装测验，建成今后，它首要运用在于轿车电子消费电子及通讯电子的先进封装。简言之，它的建造首要是为了高端应用范畴电子元器件的封测产能需求打造的。

  作为封装范畴的有突出贡献的公司，华进半导体首要研制和具有2．5D／3D TSV互连及集成关键技能（前言TSV制作、凸点制作、TSV背露、芯片堆叠等），并展开多种晶圆级高密度封装工艺与SiP产品应用的研制，以及与封装技能相关的资料和设备的验证与研制，为产业界供给体系解决方案。

  在此次疫情期间，红外测温传感器芯片、第三代数字PCR核酸检测的硅基检测用芯片等的封装难题，华进均有参加研讨。