英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆

  这款新推出的硅功率晶圆直径为300mm，厚度仅为20μm，相当于头发丝的四分之一，是现在商场上最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。这一立异不只代表了半导体资料加工技能的极致，更为未来的

  此前，英飞凌现已宣告推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆，并在马来西亚居林建成了全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂。此次最薄硅功率晶圆的推出，进一步稳固了英飞凌在功率半导体范畴的领先地位。

  英飞凌表明，这款最薄硅功率晶圆的推出，将为带来更高的功能和更低的功耗，助力完成更广泛的运用场景。未来，英飞凌将持续致力于半导体技能的立异与开展，为全球客户供给更优质的产品和服务。

  的而不是方的？按理说，方型的Die放在圆形的Wafer里总会不可防止有空间糟蹋，为啥不做成方型的更节省空间。由于制造工艺决议了它是圆形的。提纯往后的高纯度多晶

  的？芯片是方的？ /

  ，打破技能极限并提高能效 /

  在划切过程中怎么防止崩边 /

  商场回暖：SEMI猜测出货量将稳步增长 /

  半导体技能，推进职业革新 /

  科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）今日宣告，已成功开宣告

  半导体技能， 推进职业革新 /

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  供给协议 /

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