瑞能半导体荣获2024全球电子成就奖

  在展会期间揭晓的 “全球电子成就奖” 中，瑞能半导体凭仗杰出的体现和不俗的竞争力斩获了“年度最具潜力第三代半导体技能”大奖。值得一提的是，在上一年的评选中，瑞能半导体就获奖不断，接连拿下了“年度最佳管理者”和“年度功率半导体/

  “全球电子成就奖”是由AspenCore全球资深工业分析师组成的评定委员会和来自亚、美、欧洲的网站用户群一起参加评选，旨在赞誉对推进全球电子工业立异做出杰出贡献的企业和管理者，各类奖项取得提名的企业、管理者及产品均为职业领先者，足够体现了其在业界的领头羊与非凡体现。

  依据商场调查与研究机构Omdia的数据，瑞能半导体晶闸管产品在我国市占率排名榜首，位居全球第二；碳化硅整流器产品在我国商场排名榜首，排名全球第七。事实上，除了晶闸管和功率二极管等传统产品外，瑞能半导体在碳化硅、IGBTMOSFET等产线上进行了全面布局，尤其是随同上海金山封装厂投产，瑞能半导体开发出了许多模块封装，最大极限满意了工业范畴的定制化需求。

  在这份广受认可的榜单中，瑞能半导体凭仗多层次的立异力和本身稳健的出售服务网络，从很多品牌中锋芒毕露，屡获荣誉，充沛显示了瑞能半导体在全球功率半导体工业中的明显成就和长时间稳健运营下的深沉见识。在未来，瑞能半导体将不负商场重托，继续立异，秉承杰出，与各方合作伙伴携手，一起探究可继续开展的新途径，活跃促进功率半导体工业向好开展。