2024年全球功率电子行业发展现状分析：SiC、GaN功率电子市场约307亿美元[图]

  共研产业研究院通过对公开信息分析、业内资深人士和相关企业高管的深度访谈，以及分析师专业性判断和评价撰写了《

  为确保功率电子行业数据精准性以及内容的可参考价值，共研产业研究院团队通过上市公司年报、厂家调研、经销商座谈、专家验证等多渠道开展数据采集工作，并运用共研自主建立的产业分析模型，结合市场、行业和厂商进行深度剖析，能够反映当前市场现状、热点、动态及未来趋势，使从业者能够从多种维度、多个侧面综合了解当前功率电子行业的发展态势。

  功率电子是一门研究电能的电子转换与控制的工程学科，它涉及电能的转换、传输和控制，以满足多种电子系统的需求。功率电子器件包括晶闸管、可控硅、功率二极管、MOSFET、IGBT等，这一些器件能够最终靠控制电压和电流，实现对电能的精确控制。

  全球来看，2023年全球SiC、GaN功率电子市场约30.7亿美元,其中电动和混合动力汽车(EV/HEV)市场占比约70%，是核心市场驱动力。全球功率半导体器件市场将从2023年的约230亿美元迅速增加到2028年的 333亿美元，其中 SiC和GaN功率电子总体市场占比有望达到32%，规模约109.5亿美元。

  国内方面，2023年国内SiC、GaN功率器件模组市场规模约为153.2亿元，同比增长45%。第三代半导体在功率电子领域渗透率超过12%，开始步入快速地增长阶段。

  国内市场中，新能源汽车(包括充电基础设施)是第三代半导体功率电子最大的应用领域，整体市场占比70.67%。其次是消费类电源和PFC，分别占比是11.16%和 5.78%。

  2023年，国内SiC与GaN功率电子总产值达364.8亿元，同比增长 63.7%。其中，衬底约60.5亿元，外延约 26.7亿元，器件及模组约55.5亿元，装置约222亿元。随市场快速地增长，前几年部署的产能开始慢慢地释放，衬底增速最快，超过163.7%，外延增速96.9%,器件及模组增速63.9%。

  国内 SiC 衬底厂商天科合达、天岳先进、烁科晶体、同光股份三安集成、南砂晶圆、东尼电子、晶盛机电等产能稳步释放;合盛新材、乾晶半导体等新进入者也在积极跟进。SiC外延环节，瀚天天成产能布局全球领先，超过Resonac。同时，中电化合物、普兴电子、南京百识等也在稳步扩产。