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扬州杰利半导体获得一种平面可控硅芯片的钝化工艺专利

时间: 2025-01-15 11:44:23 |   作者: 热电偶

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  金融界2024年10月23日音讯,国家知识产权局信息数据显现,扬州杰利半导体有限公司获得一项名为“一种平面可控硅芯片的钝化工艺”的专利,授权公告号 CN 114267601 B,请求日期为2021年12月。

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