捷捷微电请求多功用可控硅专利完成高度集成化下降电路设计本钱

  （原标题：捷捷微电请求多功用可控硅专利，完成高度集成化下降电路设计本钱）

  金融界2023年12月7日音讯，据国家知识产权局公告，江苏捷捷微电子股份有限公司请求一项名为“一种多功用的可控硅“，公开号CN117176126A，请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现，本发明提出了一种多功用的可控硅，其通过把过零检测功用和可控硅芯片一同内置到一个元件封装内，完成高度集成化，下降了电路设计本钱，提高了过零检测的精准性，其特征是：所述可控硅内部包含：可控硅芯片、逻辑电路模块、驱动电路模块、过零检测模块、偏置电流和基准电压模块；所述过零检测模块用于检测外部输入的沟通电压的过零点，并输出信号给逻辑电路模块。

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